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钨浆

与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度佳。
方阻值小。
能满足印刷和小孔填充等制程要求。
金属颗粒分散性好，金属化表面应平坦。
适用於95·96%氧化铝陶瓷，特别适合致密陶瓷的金属化。